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5G RedCap模组 SRM813Q MiniPCIe封装

5G RedCap模组 SRM813Q MiniPCIe封装

5G RedCap模组 SRM813Q MiniPCIe封装

美格智能SRM813Q MiniPCle系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应用而设计的5G RedCap轻量化模组,基于高通技术公司的骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统设计,符合最新的3GPP Release 17标准及特性,支持5G独立组网(SA)方式并向下兼容4G网络,可覆盖全球主流运营商网络,同时可⽀持全球GNSS定位功能。可⽀持64QAM/256QAM(可选)调制方式,理论下行峰值速率可达220Mbps,理论最大上行速率可达120Mbps,相比4G Cat.4产品可获得更⾼的上下行速率。


该模组采⽤MiniPCle封装,尺寸为50.95 x 30.0 x 3.45mm,符合工业MiniPCIe标准接口定义,可支持USB2.0、SIM、PCM、UART、GPIO等接口,4G/5G采⽤2天线设计,内部预留eSIM⽀持;可适配多种类型操作系统(Android,Linux,Windows等),同时内置了丰富的网络协议。


SRM813Q MiniPCle系列模组具有接口标准、天线数量少、性价比高、底板设计简单、更易升级更换等优势,将强有力赋能将强有力赋能⼯业互联网、智慧能源、视频监控、⻋载DVR等垂直行业,加速5G规模化商用。


主要优势:

● 5G RedCap轻量化模组,更高性价比

● MiniPCIe标准尺⼨和PIN定义,升级更换更简单

● 两天线全频段设计,降低5G终端设计复杂度

● ⽀持⽹络切片、5G LAN和高精度授时等特性

基本属性:
产品型号:

5G RedCap轻量化模组SRM813Q

封装特性:

MiniPCIe封装

尺寸(mm):

50.95×30.0×3.45mm

重量:

< 10g

模组速率:
5G NR SA:

Downlink up to 220Mbps

Uplink up to 120Mbps

LTE:

Downlink up to 200Mbps

Uplink up to 75Mbps

驱动&工具:
驱动:

Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android

工具:

图形化升级工具 ,多系统下日志工具

USB升级,FOTA升级
模组接口:
USB2.0 × 1
USIM x 2 1.8V/3V
PCM x1

GPIOsx1

3个天线接口:4G/5G x2

GNSS x1

认证信息:
CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC*
发射功率:
Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G & LTE
协议:
RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性:
工作温度:

-30℃ to +75℃

存储温度:

-40℃ to +90℃

湿度:

5%~95%

扩展⼯作温度:-40℃ to +85℃
SRM813Q MiniPCIe系列频段信息:
-CN:Region: China
5G NR :
FDD:N1/N5/N8/N28
TDD:N41/78
LTE:
FDD:B1/B3/B5/B8
TDD:B34/B38/B39/B40/B41
-NA:Region:North America
5G NR:
FDD:N2/N5/N7/N12/N13/N25/N66/N71
TDD:N38/N41/N48/N77/N78
LTE:
FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B17/B25/B26/B66/B71
TDD:B38/B41/B42/B43/B48
-EA:Region:Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia
5G NR:
FDD:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28
TDD:N38/N40/N41/N77/N78
LTE:
FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28
TDD:B38/B40/B41/B42/B43
备注:*研发中


相关下载:

  • 产品规格书

    美格智能5G RedCap模组SRM813Q MiniPCIe封装规格书V2.0

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